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製品の詳細
技術パラメータ
| デバイス名 | デュプレックス紫外レーザ切断機 |
|---|---|
| 設備機種 | JM4545-DU15F |
| レーザ中心波長 | 355 nm |
| 加工可能製品仕様 | ＜ 110 X 250 mm |
| 切断精度 | ＜±0.050 mm |
| カットヘッド/工数 | シングルヘッド/デュプレクスビット |
| レーザタイプ | 紫外レーザ |
| レーザパワー | 15 W |
| レーザパルス幅 | 20 ns |
| くりかえしせいど | ＜±0.001 mm |
| マスタ寸法 | 1350mmX1200mmX1600mm |
| 最大速度 | 1000 mm/s |
インスタンスの適用
紫外レーザー切断装置は全自動化と高効率、高精度の傾向がある。フレキシブルプレート（FPC）の切断成形、硬軟結合プレートの切断成形、薄い多層プレートの外形切断、接続点切断、カバーフィルムの窓開けと蓋開け、FR 4切断、指紋IC切断などの分野に広く応用されている。
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